摘要
铜枝晶的简单合成和利用枝晶快速烧结的新附模方法
作者(年代):李钟贤*，崔恩贝罗针对宽带隙功率器件或高热器件在空气中铜精加工金属化的烧结结合，制备了一种低成本的粘结材料，即含合成铜枝晶的粘结体。在常温条件下，在CuSO4水溶液中加入引发剂，在5 min内合成了Cu树枝状颗粒。该方法合成改性枝晶工艺简单，适合大批量生产。合成的铜枝晶平均尺寸为4.44 μm，分支较短，多枝与主干相连。枝晶茎是只生长在(111)平面上的多晶，而分支由(111)、(200)和(220)三个平面组成，表明它们是由纳米颗粒和聚集物随机附着形成的。此外，它们通过形成凹凸不平的表面而表现出更大的表面积。在250-350°C下，在2-10 MPa的外部压力下，测试了模具附着性能。在空气加热过程中，Cu枝晶表面氧化皮被还原，形成微小的Cu纳米颗粒，促进了烧结结合。结果表明，在2 MPa、300℃条件下烧结结合30 s，无附加压力退火20 min，粘结强度超过21 MPa。与目前约20分钟的压力烧结粘合技术相比，压力下的粘合时间大幅减少，为使用输送系统进行连续生产提供了可行性。
