文摘

Pb-Sn合金电镀通过直接和反向脉冲电解(DC)和碳酸盐溶液中腐蚀行为

作者(年代):M.Palaniappa、M.Jayalakshmi B.R.V.Narasimhan、P.M.Prasad K.Balasubramanian

Pb-Sn alloywas电镀使用直接和反向脉冲电解直流(直流)从commercialmethane磺酸浴。铜基板。材料特性是由XRD、SEM、AFM、光谱仪和湿化学分析。电化学表征是由电子帐册我在扫描极化率2 mVs-1在0。1米Na2CO3解决方案。合金的化学成分决定bywet化学分析和x射线荧光ca。60 wt. % Pb和40 wt. % Sn。的Ecorr D-PbSn合金-824 mV, icorr 28.5 iaAcm-2而,P-PbSn合金Ecorr -776 mV和icorr 73.5 iacm-2。腐蚀occursmore自发inD-PbSn但P-PbSn腐蚀速率较高的样本。碳酸形成防护套D-PbSn表面防止进一步溶解,从而导致更少的腐蚀电流。