摘要

铜基合金的电化学腐蚀行为、硬度和热性能

作者(年代):Abu Bakr El-Bediwi, S.Bader, Zuhor Farag

改性铜(高铜基合金)用于结构件和摩擦材料。研究了微量al、Ge、Mn、Ni和Sn对铜显微组织、电化学腐蚀行为、硬度和热性能的影响。加入少量al、Ge、Mn、Ni后，Cu晶粒尺寸减小，晶格微应变增大。添加al、Ge、Mn、Ni、Sn后，Cu的耐蚀性降低。镍、锗和锡具有较高的晶格微应变和最低的腐蚀速率。差示扫描量热仪显示铜基合金的吸热峰发生了变化，这与合金的成分有关，x射线和扫描电镜分析结果与之吻合。添加少量al、Ge、Mn、Ni和Sn后，铜的强度显著提高，其中Sn元素的增加最为明显。