摘要
用于印刷电路板返工的永久球栅阵列模板的橡胶屑增强弹性体/半弹性体导热复合材料的研制
作者(年代):Panagiotis Frantzis, Panagiotis Karydopoulos, Sotiris Villiotis这项工作涉及到一种新的材料家族的开发，用于在PCB(印刷电路板)上发现的BGA(BallGridArray)组件的返工(移除，修复和替换)。返工涉及到使用模板焊接BGA下方以网格方式排列的微球阵列。Astencil是一种由排列成网格状的穿孔(微孔或孔)阵列组成的膜。新模板，与球装进孔，最初附着在BGA下面，最后固定在焊接球，BGA和PCB之间。类似的方法采用聚合物模板，最初固定在焊接球和PCB之间，最后固定在重新焊接球，BGA和PCB之间。新模板的开发可以提供一种新的、更简单、可重复、可预测、低成本的返工方法，消除球的再焊，还可以减少BGA组件的热循环。其他好处包括用橡胶粉增强，增加热导率，抑制须的形成/生长，不需要使用粘合剂，以及回收废弃的模板。
